首页 >栏目首页 > 信息 > 正文

【券商聚焦】中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期|快播

2026-11-03 09:08:20 来源：金吾财讯

(资料图)

金吾财讯 | 中信建投证券发布研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

关键词：财经频道财经资讯

相关阅读

热点

天下